在半導體產業精密化、智能化浪潮奔涌向前的時代,品質檢測作為守護產品良率的關鍵防線,其技術精度與穩定性直接決定企業核心競爭力。近日,我司專為銘普光磁量身打造的四工位半導體視覺檢測系統,經產線長期穩定運行驗證,以卓越性能與極致服務,贏得客戶高度贊譽與全面認可。

半導體視覺檢測系統
銘普光磁作為國內領先的高新科技企業,深耕 5G 通信、工業互聯網、新能源等領域多年,以嚴苛品質標準與智能制造理念著稱東莞銘普光磁股份有限公司。此次合作中,針對其半導體芯片封裝后段檢測的復雜需求,我司深度洞察工藝痛點,創新采用四相機協同、四工位串聯的一體化檢測架構,實現芯片全流程缺陷的精準、高效、無遺漏把控。
四大檢測工位,構筑品質銅墻鐵壁
方向工位:精準定位,筑牢檢測基準
首工位通過高分辨率工業相機與智能定位算法,快速識別芯片擺放姿態、極性方向,精準判別正反顛倒、偏移錯位等問題,實時輸出糾偏信號,確保后續所有檢測環節基準統一,從源頭避免因定位偏差導致的誤檢、漏檢。
鐳射(印字)工位:分毫必究,守護追溯本源
聚焦芯片表面鐳射字符、型號、批次、二維碼等關鍵標識,運用深度 OCR 技術與智能缺陷識別算法,精準捕捉印字殘缺、模糊、重影、錯印、漏印等細微瑕疵,保障每顆芯片標識清晰可辨、信息準確可追溯。
3D 工位:立體洞察,攻克三維缺陷
搭載先進 3D 視覺成像技術,突破傳統 2D 檢測局限,精準測量芯片高度、厚度、翹曲度、引腳共面性、焊點形貌等三維參數,高效識別變形、塌陷、高度超標、焊點異常等立體缺陷,全方位保障芯片封裝可靠性。
編帶工位:全程護航,保障成品交付
針對芯片編帶封裝最終環節,全面檢測載帶成型質量、芯片入位狀態、封膜完整性、料帶間距一致性,以及缺料、反裝、溢膠等問題,確保每顆芯片包裝規范、狀態完好,適配下游自動化生產與高品質出貨要求。
硬核實力加持,共贏智造升級
這套凝聚我司技術匠心的檢測系統,不僅實現2D+3D 視覺技術深度融合,覆蓋芯片平面外觀與立體形貌全維度缺陷檢測,更以高速處理算法適配銘普光磁產線高效節拍,大幅降低人工干預,顯著提升檢測效率與產品良率。系統穩定運行以來,漏檢率、錯檢率控制在行業極低水平,為銘普光磁半導體產品品質筑牢堅實屏障,助力其在高端制造賽道上更具競爭力。
客戶的認可,是前行的動力,更是責任的鞭策。此次與銘普光磁的成功合作,不僅是雙方技術與理念的深度契合,更彰顯了我司在工業視覺檢測領域的專業實力與服務能力。未來,我們將繼續秉持創新精神,深耕智能制造檢測領域,以更前沿的技術、更完善的方案、更貼心的服務,攜手更多行業伙伴,突破品質瓶頸,共拓產業新局,為中國智造高質量發展貢獻堅實力量!
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