作為半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域的創(chuàng)新標(biāo)桿，該系統(tǒng)以“四相機(jī)多工位協(xié)同”為核心架構(gòu)，整合七大核心檢測(cè)方法——方向檢測(cè)、表面缺陷檢測(cè)、多模版灰度匹配、非印字面檢測(cè)、3D共線檢測(cè)、編帶工位檢測(cè)、圖像預(yù)處理，構(gòu)建起從芯片入檢到編帶復(fù)檢的全流程閉環(huán)檢測(cè)體系，實(shí)現(xiàn)“全方位、無(wú)死角、高精度”的檢測(cè)覆蓋，徹底擺脫人工檢測(cè)的局限性，推動(dòng)半導(dǎo)體檢測(cè)從“人工判斷”向“智能精準(zhǔn)判定”跨越。
不同于傳統(tǒng)單一工位檢測(cè)的低效與片面，該系統(tǒng)創(chuàng)新采用四工位分段檢測(cè)模式，每個(gè)工位各司其職、無(wú)縫銜接，將檢測(cè)精度與效率提升至全新高度，完美適配半導(dǎo)體制造高產(chǎn)能、高要求的生產(chǎn)節(jié)奏，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)1%的良率提升，撬動(dòng)可觀的利潤(rùn)增長(zhǎng)。
工位一：方向初檢，筑牢品質(zhì)第一道防線
作為芯片檢測(cè)的“第一關(guān)”，方向工位檢測(cè)承擔(dān)著基礎(chǔ)參數(shù)校驗(yàn)與方向校準(zhǔn)的關(guān)鍵使命。系統(tǒng)通過(guò)高精度視覺成像與AI算法，精準(zhǔn)檢測(cè)芯片管腳的長(zhǎng)寬、間距及共面度，不放過(guò)任何一處參數(shù)偏差；同時(shí)同步完成產(chǎn)品方向檢測(cè)，確保芯片后續(xù)加工、封裝環(huán)節(jié)的精準(zhǔn)對(duì)接。檢測(cè)完成后，系統(tǒng)實(shí)時(shí)發(fā)送伴隨信號(hào)、OK/NG判定信號(hào)及方向信號(hào)，為后續(xù)工位檢測(cè)提供精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)支撐，從源頭規(guī)避因方向偏差、管腳參數(shù)異常導(dǎo)致的后續(xù)生產(chǎn)損耗。
工位二：鐳射細(xì)檢，守護(hù)芯片外觀與標(biāo)識(shí)完整性
芯片殼體與鐳射印字是產(chǎn)品身份識(shí)別與品質(zhì)保障的重要載體，細(xì)微破損或標(biāo)識(shí)異常都可能影響芯片的正常使用與追溯。鐳射（印字）工位檢測(cè)聚焦核心痛點(diǎn)，重點(diǎn)檢測(cè)產(chǎn)品殼體是否存在破損、鐳射印字是否清晰規(guī)范，同時(shí)精準(zhǔn)排查非印字區(qū)域的污漬殘留——無(wú)論是微小的殼體裂痕，還是肉眼難辨的污漬、印字模糊，都能被系統(tǒng)精準(zhǔn)捕捉。檢測(cè)結(jié)束后，系統(tǒng)及時(shí)發(fā)送伴隨信號(hào)與OK/NG信號(hào)，實(shí)現(xiàn)外觀缺陷的快速篩選，杜絕不良品流入下一環(huán)節(jié)。
工位三：3D精檢，突破二維檢測(cè)局限
針對(duì)芯片管腳三維參數(shù)檢測(cè)的核心需求，3D工位檢測(cè)采用創(chuàng)新的“三次打光、采圖+兩次拼圖”技術(shù)，精準(zhǔn)構(gòu)建芯片的3D投影圖像，實(shí)現(xiàn)從二維檢測(cè)到三維全景檢測(cè)的跨越。系統(tǒng)同步對(duì)原始管腳及其3D投影進(jìn)行雙重檢測(cè)，全面校驗(yàn)引腳長(zhǎng)寬、間距、跨距、共面度及共線度五大核心參數(shù)，精準(zhǔn)識(shí)別管腳變形、錯(cuò)位等隱性缺陷，檢測(cè)精度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)檢測(cè)方式。檢測(cè)完成后，實(shí)時(shí)輸出伴隨信號(hào)與OK/NG信號(hào)，為芯片品質(zhì)提供立體全方位的保障，破解傳統(tǒng)2D檢測(cè)難以穿透陰影、捕捉隱性缺陷的瓶頸。
工位四：編帶復(fù)檢，雙重把關(guān)更安心
編帶環(huán)節(jié)作為芯片出廠前的最后一道檢測(cè)工序，該系統(tǒng)設(shè)置編帶工位檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)“復(fù)檢補(bǔ)漏、雙重保障”。
通過(guò)一次打光即可完成印字檢測(cè)、引腳長(zhǎng)寬及共面度檢測(cè)，高效便捷；同時(shí)專屬設(shè)置復(fù)檢信號(hào)，可對(duì)疑似不良品進(jìn)行二次校驗(yàn)，且復(fù)檢結(jié)果不計(jì)入總檢測(cè)結(jié)果，既避免誤判導(dǎo)致的合格產(chǎn)品浪費(fèi)，也杜絕不良品漏檢。檢測(cè)結(jié)束后，系統(tǒng)發(fā)送伴隨信號(hào)與OK/NG信號(hào)，確保編帶環(huán)節(jié)的產(chǎn)品品質(zhì)，為芯片出廠筑牢最后一道防線。
七大核心檢測(cè)方法賦能，四工位協(xié)同聯(lián)動(dòng)，這款半導(dǎo)體AI機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)不僅實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)效率的大幅提升——一臺(tái)設(shè)備可替代4-6名人工檢測(cè)人員，24小時(shí)不間斷作業(yè)，大幅降低人工成本與人為誤判風(fēng)險(xiǎn)，更以亞微米級(jí)的檢測(cè)精度，將缺陷漏檢率降至極低水平，有效減少原材料浪費(fèi)與后續(xù)返工成本。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，良率就是競(jìng)爭(zhēng)力，效率就是生命力。該半導(dǎo)體AI機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)，以智能算法為核心，以多工位協(xié)同為支撐，打破傳統(tǒng)檢測(cè)的技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)“精準(zhǔn)檢測(cè)、高效產(chǎn)出、成本優(yōu)化”的三重價(jià)值，適配各類半導(dǎo)體芯片的檢測(cè)需求，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封測(cè)、芯片制造等核心環(huán)節(jié)。
選擇一款高效、精準(zhǔn)的檢測(cè)系統(tǒng)，就是選擇一份品質(zhì)保障，更是選擇一條降本增效的發(fā)展之路。這款半導(dǎo)體AI機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)，以科技創(chuàng)新賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)，用精準(zhǔn)檢測(cè)守護(hù)每一顆芯片的品質(zhì)，助力企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)，共贏半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新未來(lái)！并且在客戶公司贏得了很大的贊賞。為方便服務(wù)公司在東莞及昆山都設(shè)有分公司。
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